반도체 장비기업 피에스케이홀딩스가 향후 6년간 기업가치 제고를 위한 중장기 계획을 발표했다.

매출 연평균 10% 성장과 영업이익률 20% 이상 유지, 배당금 600원 이상 지급을 골자로 한 본 계획은 기술 투자와 ESG 경영을 병행하며 주주가치 극대화를 도모한다는 전략이다.

피에스케이홀딩스가는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 HBM 양산용 리플로우 장비를 모두 공급한 유일한 국내 장비사다.

피에스케이홀딩스가는 30일 공시를 통해 2025년부터 2030년까지의 기업가치 제고 전략을 공개했다. 사업 모델, 시장 점유율, 지배구조, 재무실적 전반에 대한 현황 진단과 구체적인 정량 목표를 공개했다. 특히 반도체 산업의 구조적 성장세에 주목해 신규 장비 개발 및 기술 고도화를 통한 수익성 확보에 중점을 뒀다.

피에스케이홀딩스는 해당 계획을 통해 배당과 ESG 측면에서도 성과를 약속했다. 연간 600원 이상의 배당을 유지하고, ESG 평가기관인 KCGS 기준 ‘B등급 이상’ 획득을 목표로 한다. 회사는 이 외에도 주주와의 적극적인 커뮤니케이션 강화를 통해 신뢰 기반의 기업 운영에 나서겠다고 밝혔다.

피에스케이홀딩스는 ECOLITE, HDW, GENEVA 시리즈를 포함한 반도체 패키징 전용 장비를 공급하며, 특히 GENEVA 리플로우 장비는 HBM 공정에서 세계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있다. 실제로 지난 3월에는 마이크론에 장비를 소량 공급하며, 삼성전자·SK하이닉스와 함께 글로벌 D램 3사 납품 체계를 완성했다.

업계에서는 HBM4 양산 확대, TSV(Through Silicon Via) 개수 증가 등에 따라 장비 수요가 지속될 것으로 분석하고 있다.

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