오픈엣지테크놀로지는 14일 해외 반도체 기업과 24억 7,446만원 규모의 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약을 체결했다고 공시했다. 이는 최근 매출액의 16.1%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 7월 7일부터 2028년 7월 6일까지 3년간이다.

계약금의 80%는 8월 15일까지 지급되며, 나머지 20%는 계약 효력 발생일로부터 3개월 이내에 지급될 예정이다. 이번 계약은 오픈엣지테크놀로지의 기술력이 국제적으로 인정받은 결과로, 회사의 지속적인 성장에 기여할 것으로 보인다.

특히, 최근 일본 르네사스와의 협업을 통해 메모리 서브시스템 IP 라이선스를 본격화하고 600억원 규모의 투자 유치를 성공적으로 마무리한 상황에서 이번 계약은 회사의 성장 전략에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상된다.

㈜에이디테크놀로지와의 추가 IP 라이선스 계약 체결 등 활발한 수주 활동을 통해 오픈엣지테크놀로지는 재무 구조 개선과 외형 확장에 박차를 가하고 있다. 이러한 움직임은 글로벌 반도체 IP 시장에서 오픈엣지테크놀로지의 입지를 더욱 강화할 것으로 보인다.

계약 규모와 지급 조건을 고려할 때, 단기적인 매출 증대뿐만 아니라 장기적인 성장 동력 확보에도 기여할 것으로 기대된다.

참고기사

- 더벨 - 오픈엣지, 일본 르네사스와 IP 라이선스 협업 본격화
- 조선비즈 - 오픈엣지테크놀로지, -2.03% VI 발동

오픈엣지테크놀로지 이성현 대표 [사진=오픈엣지테크놀로지 제공]

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