SK스퀘어가 AI·반도체 투자 전문회사로의 전환을 본격화하고 있다. 회사는 미국과 일본의 유망 기술기업 5곳에 200억 원 규모의 선제 투자를 완료했으며 총 1000억 원 규모의 투자 계획을 추진 중이다.
이와 함께 중장기적으로는 SK하이닉스와 시너지를 낼 수 있는 AI 칩·인프라 영역에서 대규모 투자도 병행할 방침이라고 29일 SK스퀘어가 밝혔다.
이번 투자에는 SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원 등이 1000억 원 공동 출자에 참여했으며 SK스퀘어는 5개 기업에 약 200억 원을 집행한 상태다.
SK스퀘어는 이와 별도로 올해만 1.3조 원 이상의 재원을 확보하고 AI·반도체 분야에서 핵심 기술을 보유한 기업에 대한 본격 투자를 준비하고 있다고 설명했다.
투자 대상 기업은 ▲디-매트릭스(미국) ▲테트라멤(미국) ▲아이오코어(일본) ▲링크어스(일본) ▲큐룩스(일본) 등으로, 모두 차세대 AI 반도체, 광통신, 패키징, 디스플레이 등에서 독자 기술 및 특허(IP)를 보유한 기업들이다.
SK스퀘어는 이들 기업이 수년 내 IPO를 추진 중이며, 일부는 후속 투자 라운드도 진행 중인 만큼 조기 성과가 가시화되고 있다고 설명했다.
디-매트릭스는 마이크로소프트와 싱가포르 국부펀드 테마섹이 투자한 기업으로, 데이터센터용 AI 추론 칩을 개발 중이다. 테트라멤은 HP 출신 메모리 연구진이 창업한 업체로 ReRAM 기반 AI 칩을 개발하고 있으며 엣지 AI 시장에서의 확장 가능성이 주목된다.
SK스퀘어 본사[사진=SK스퀘어 제공]
아이오코어는 광통신 모듈 기술을 보유한 일본 기업으로, 커넥터 대기업들이 주요 주주로 참여하고 있다. 링크어스는 초음파 복합진동 접합 장비를 개발해 반도체 패키징과 자동차 배터리 시장에서 활용도를 높이고 있으며 큐룩스는 차세대 OLED 유기소재 기술을 보유한 일본 벤처로, 반도체-디스플레이 통합 기술의 핵심 공급사로 평가받고 있다.
한편 SK스퀘어는 중장기적으로 AI 칩 및 인프라 영역에서도 대규모 투자를 준비 중이다. AI 칩 분야에서는 차세대 반도체, 패키징, 서버 병목 해소 솔루션 등을, 인프라 분야에서는 AI 서버 간 통신 기술과 데이터센터 솔루션에 대한 역량 확보를 목표로 하고 있다.
이와 관련해 해외 투자법인 ‘TGC스퀘어’의 대표로 반도체 애널리스트 출신 도현우 매니징디렉터(MD)를 선임하고 공동투자 네트워크 및 딜 파이프라인을 적극적으로 확장 중이다. 회사는 무차입 경영 기조를 유지하면서 올해 1.3조 원 이상 재원을 확보할 계획이다