세계 최대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 기업 퀼컴이 차세대 반도체인 '스냅드래곤3 3세대'(가칭) 생산을 삼성전자에 맡길 가능성이 높게 점쳐지고 있다. 대만 TSMC의 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정이 다소 비싸고 양산 또한 늦어지고 있는데 기인한 것이다.

23일 IT전문 트위터리안 'OreXda'는 TSMC의 3나노 공정이 지연되면서 퀼컴이 차세대 스냅드래곤3를 삼성 파운드리에 수주할 것이라고 SNS에 게시했다.

IT전문 트위터리안 'OreXda'가 22일(현지시각) TSMC의 3나노 공정이 지연되면서 퀼컴이 차세대 스냅드래곤3를 삼성 파운드리에 수주할 것이라고 SNS에 게시했다. [사진=트위터]

앞서 퀼컴 역시 GAA(게이트올어라운드, Gate-All-Around) 등 차세대 공정에서는 다시 삼성과 TSMC 이원화 체제로 갈 수도 있음을 시사한 바 있다.

돈 맥과이어 퀄컴 수석부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 지난 15일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤서밋 2022'에서 "퀼컴은 단일 파운드리로 가기에는 규모가 너무 크다"며 "향후 기술 성숙도에 따라 삼성, TSMC, 글로벌파운드리 등 여러 파운드리와 함께하는 멀티 파운드리 전략을 유지할 것"이라고 밝혔다.

퀼컴은 스냅드레곤8 1세대 반도체를 삼성전자에서 전량 생산하였으나 삼성 4나노 공정의 저조한 수율로 스냅드래곤8+ 1세대와 스냅드래곤8 2세대 양산을 TSMC에 맡겼다.

하지만 TSMC의 3나노 공전 양산이 지연되면서 차세대 스냅드래곤8의 생산 업체로 삼성이 다시 떠오른 것이다. TSMC는 수율(결함이 없는 합격품의 비율) 문제로 칩 생산을 4분기로 미뤘다. 애초 이 회사는 핀펫(FinFET) 방식의 3나노 공정을 도입해 7월부터 칩을 생산할 계획이었다.

TSMC의 비싼 제품가격도 한몫했다. 업계에 따르면 최근 TSMC의 3나노 웨이퍼 가격은 2만달러를 넘어섰다.

반면, 삼성전자는 지난 6월 “세계 최초로 3나노 공정 양산에 성공했다”고 발표하며 기술력을 자랑했다. 3나노 공정에서 생산되는 반도체는 현재 주력 공정인 5나노 공정 칩에 비해 전력효율과 성능이 각각 45%, 23% 향상됐으며 면적도 16% 줄어들었다.

수율 문제 해결책도 있다. 삼성전자는 미국 반도체 설계·검증 솔루션업체 실리콘프론트라인과 손을 잡고 수율과 성능 개선에 힘쓰고 있다. 업계에 따르면 현재 삼성전자의 3나노 공정 수율은 20% 정도다.

삼성전자는 엔비디아와 퀼컴, IBM, 바이두 등을 3나노 고객사로 확보한 것으로 알려졌다.

안녕하세요. 김나경 기자입니다.

주주경제신문 김나경 nakyeong1108@s-econ.kr 김나경의 기사 더보기

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