ASML EUV 노광장비. (사진=ASML)

삼성전자가 향후 5년간 네델란드 반도체 제조장비 기업 ASML부터 총 50대의 칩 생산 장비를 구매한다. 10년 안에 업계 최고의 반도체 칩 회사로 부상하겠다는 계획이다.

16일 업계에 따르면 삼성전자는 ASML과 EUV(극자외선 리소그래피) 칩 생산장비를 추가 도입하는 신규계약을 맺었다. 기계 당 가격은 약 1억5300만달러(약 1993억원)에 이르며 삼성전자는 총 50대를 수입할 예정이다.

EUV장비는 한번에 하나의 칩 회로 설계를 인쇄할 수 있어 3nm공정에서 매우 가치 있다. TSMC는 올해 애플을 위해 3nm 생산을 시작했으며, 삼성전자는 2025년 2nm, 2027년 1.4nm 칩 생산을 목표로 하고 있다.

ASML은 매년 60개의 EUV를 생산하고 있으며 인텔, 마이크론, 삼성 파운드리, SK하이닉스, TSMC 등 전 세계 5개 칩 회사에서 이 장비를 필요로한다. 현재 ASML이 생산하는 EUV 장비의 70%는 TSMC가 구매하고 있다.

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